智通财经APP获悉，全球最大的包裹递送公司联合包裹(UPS.US)的一位高管周三表示，该公司正与印度几个邦政府进行谈判，希望在印度制造一些用于包裹追踪的标签。
农林中央金库是日本的主要银行之一。该行表示，这笔债券的规模将占该行全球投资组合的近六分之一，销售将于明年3月底完成。目前，该行预计本财年将报告1.5万亿日元的净亏损，是先前5000亿日元预估的三倍。
半导体制造业是印度总理莫迪的主要商业议程之一，尽管印度政府最初向该行业提供100亿美元奖励的计划遭遇挫折，但他希望将印度打造成面向世界的芯片制造国。
联合包裹首席数字和技术官Bala Subramanian表示：“我们正在与潜在的伙伴合作……我们正努力利用印度政府正在进行的半导体投资。”
大约两年前，联合包裹开始扩大在包裹上使用射频识别(RFID)标签，帮助员工避免每天数百万次的包裹扫描，并减少了丢失和误送的包裹。
Subramanian没有透露投资规模或何时开始生产的细节，他补充说，现在讨论这些细节“还为时过早”。
联合包裹目前在印度没有任何产能，不过去年8月，该公司在泰米尔纳德邦的金奈开设了第一个技术中心，以补充其现有的美国和欧洲团队，帮助开发内部技术。
Subramanian表示：“我们将继续(在金奈)扩张炒股配资是什么意思。”他曾是百思买和美国电话电报公司的数字主管。